- Material：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | THERM PAD 25.4MMX25... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M (TC) | THERM PAD 25.4MMX25... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 25.4MMX25... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M (TC) | THERM PAD 25.4MMX25... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
