- Hersteller:
-
- Bergquist (5)
- Material:
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- Shape:
-
- Usage:
-
- Adhesive:
-
- Thermal Conductivity:
-
- Outline:
-
- Backing, Carrier:
-
6 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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![]() |
Bergquist | GAP PAD 8X16" SHEET... |
1 |
31
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist | GAP PAD 8X8" SHEET... |
1 |
4
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist | TGP12000ULM-0.125-00-080... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Laird Technologies - Thermal Materials | COOLZORB-500 |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist | TGP10000ULM-0.125-02-080... |
1 |
50,000
In-stock
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
50,000
In-stock
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