- Hersteller：
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- Würth Elektronik (16)
- Bergquist (20)
- CUI Devices (52)
- Gelid Solutions LLC (16)
- Leader Tech Inc. (10)
- Ohmite (7)
- Parker Chomerics (30)
- t-Global Technology (370)
- Wakefield-Vette (1)
- Product Status：
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- Material：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Filter：
689 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
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t-Global Technology | THERMAL PAD 190X140... |
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t-Global Technology | THERMAL PAD 385X285... |
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t-Global Technology | THERMAL PAD 385X285... |
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CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
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