- Hersteller：
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- Bergquist (2)
- Product Status：
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- Color：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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46 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX HD3200 GAP FI... |
1 |
1
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
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