- Hersteller:
-
- Bergquist (1)
- Parker Chomerics (1)
- Type:
-
- Shape:
-
- Usage:
-
- Thermal Conductivity:
-
- Outline:
-
- Backing, Carrier:
-
- Thermal Resistivity:
-
11 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX3... |
1 |
462
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Parker Chomerics | THERM-A-GAP A579 9X... |
1 |
29
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
t-Global Technology | L37-3 SHEET |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P120 |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P120 |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Taica North America Corporation | THERMAL INTERFAC... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Bergquist | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 41.91MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 609.6MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |