- Hersteller：
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- Material：
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- Shape：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
1 |
56
In-stock
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Power Component Sales, LLC | SOFT SILICONE GA... |
1 |
10
In-stock
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Power Component Sales, LLC | ULTRA SOFT SILIC... |
1 |
10
In-stock
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