- Hersteller：
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- Bergquist (1)
- Shape：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
1
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF830 |
1 |
88
In-stock
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