- Hersteller：
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- Bergquist (1)
- Material：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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7 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P140 |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TPLI 240 GAP FILLE... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P140 |
1 |
133
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
