- Hersteller：
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- Product Status：
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- Shape：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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3G Shielding Specialties LP | THERMAL INTERFAC... |
1 |
19
In-stock
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Penchem Technologies Sdn Bhd | SOFT SILICONE TH... |
1 |
1
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 288MMX192... |
1 |
50,000
In-stock
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