- Hersteller：
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- Wakefield-Vette (4)
- Type：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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14 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Keystone Electronics | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
28,120
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Keystone Electronics | THERM PAD 20.32MMX1... |
1 |
39,936
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Keystone Electronics | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
5,250
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NTE Electronics, Inc | THERMAL INTERFAC... |
1 |
1,036
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield-Vette | THERM PAD TO-220 NO... |
1 |
196
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield-Vette | THERM PAD DUAL TO... |
1 |
522
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield-Vette | THERM PAD TRIPLE... |
1 |
486
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
420
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Keystone Electronics | THERM PAD 25.4MMX15... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 21.84MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield-Vette | THERM PAD 17.78MMX1... |
1 |
236
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
