- Hersteller：
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- Material：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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NTE Electronics, Inc | THERMAL INTERFAC... |
1 |
1,036
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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