- Product Status:
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- Material:
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- Shape:
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- Thermal Conductivity:
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- Outline:
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- Backing, Carrier:
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- Thermal Resistivity:
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43 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
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