- Hersteller：
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- Material：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 41.91MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 39.62MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 63.5MMX50... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3G Shielding Specialties LP | THERMAL INTERFAC... |
1 |
17
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3G Shielding Specialties LP | THERMAL INTERFAC... |
1 |
12
In-stock
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