- Hersteller：
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- Würth Elektronik (13)
- 3M (13)
- Bergquist (21)
- CUI Devices (13)
- Leader Tech Inc. (12)
- Parker Chomerics (32)
- Sensata-Crydom (1)
- t-Global Technology (53)
- Wakefield-Vette (6)
- Product Status：
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- Material：
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- Type：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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170 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
1 |
13
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
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50,000
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
1 |
50,000
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
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50,000
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
1 |
50,000
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Leader Tech Inc. | THERM PAD 199.9MMX1... |
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50,000
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" |
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t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 DO-4 ... |
1 |
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" ... |
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
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50,000
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 DO-5 ... |
1 |
50,000
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" ... |
1 |
31
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CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
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t-Global Technology | THERM PAD 300MMX300... |
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Bergquist | THERM PAD 101.6MMX1... |
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3M | THERM PAD WHITE |
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
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In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 300MMX300... |
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In-stock
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