- Hersteller：
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- Würth Elektronik (8)
- Bergquist (4)
- CUI Devices (13)
- Jones Tech (1)
- Leader Tech Inc. (6)
- Parker Chomerics (2)
- t-Global Technology (134)
- Wakefield-Vette (1)
- Product Status：
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- Material：
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- Type：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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268 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | THERM PAD 57.15MMX4... |
1 |
41
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 320MMX320... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 640MMX320... |
1 |
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t-Global Technology | THERM PAD 640MMX320... |
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t-Global Technology | THERM PAD 320MMX320... |
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t-Global Technology | THERM PAD 320MMX320... |
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
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t-Global Technology | TG6050 150X150X1.5MM |
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3G Shielding Specialties LP | THERMAL INTERFAC... |
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t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
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