- Hersteller：
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- NXP USA Inc. (19)
- Flip Electronics (2)
- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Number of Cores/Bus Width：
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23 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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NXP USA Inc. | IC MPU MPC86XX 1.067... |
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50,000
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NXP USA Inc. | IC MPU MPC86XX 1.067... |
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Rochester Electronics, LLC | IC MPU MPC86XX 1.067... |
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NXP USA Inc. | IC MPU E600 DUAL CO... |
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NXP USA Inc. | IC MPU E600 SGL COR... |
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