- Hersteller：
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- NXP USA Inc. (17)
- Mounting Type：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Number of Bits per Element：
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28 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Rochester Electronics, LLC | IC BUFFER NON-INV... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Rochester Electronics, LLC | IC BUFFER NON-INV... |
1 |
4,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUF NON-INVERT... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUF NON-INVERT... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUFFER NON-INV... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUF NON-INVERT... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUFFER NON-INV... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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NXP USA Inc. | IC BUFFER NON-INV... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
