- Hersteller：
-
- Harwin Inc. (1)
- Material：
-
- Operating Temperature：
-
- Attachment Method：
-
- Plating - Thickness：
-
2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Laird Technologies EMI | CP,OTH, OCP BP 2.75X... |
1 |
6,022
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Harwin Inc. | RFI SHIELD FINGE... |
1 |
14,022
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
