- Pitch：
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- Inner Dimension：
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- Outer Dimension：
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- Thermal Center Pad：
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11 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Chip Quik Inc. | FPC/FFC SMT CONN ... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | FPC/FFC SMT CONN ... |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | POWERSSOP-30 STEN... |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | HSOP-30 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | SSOP-30 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | TSSOP-30 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | FPC/FFC SMT CONN ... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | FPC/FFC SMT CONN ... |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | FPC/FFC SMT CONN ... |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | DUAL ROW 0.4MM PIT... |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | DUAL ROW 0.5MM PIT... |
1 |
50,000
In-stock
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