- Pitch：
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- Inner Dimension：
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- Outer Dimension：
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- Thermal Center Pad：
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6 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Chip Quik Inc. | TSOP-54 II STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | QFN-54 (0.5 MM PITCH... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | LLP-54 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | SOIC-54 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | BGA-54 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | BGA-54 (1.2MM PITCH)... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
