- Type:
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- Inner Dimension:
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- Thermal Center Pad:
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2 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Chip Quik Inc. | QFN-42 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | BGA-42 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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