- Thermal Center Pad：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Chip Quik Inc. | BGA-4 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Chip Quik Inc. | DFN-6 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | DFN-6 STENCIL |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
