0C97055902

Herst.Teilenummer
0C97055902
Hersteller
Laird Technologies EMI
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Aktie:
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Hersteller :
Laird Technologies EMI
Produktkategorie :
RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Attachment Method :
Adhesive
Height :
0.070" (1.78mm)
Length :
24.000" (609.60mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
121°C
Plating :
Unplated
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.300" (7.62mm)
Datenblätter
0C97055902

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