67B5G4004005108R0B

Herst.Teilenummer
67B5G4004005108R0B
Hersteller
Laird Technologies EMI
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
SP,CON,5,AU,TNR
Aktie:
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Hersteller :
Laird Technologies EMI
Produktkategorie :
RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Attachment Method :
Solder
Height :
0.201" (5.10mm)
Length :
0.157" (4.00mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Gold
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.157" (4.00mm)
Datenblätter
67B5G4004005108R0B

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