XC3S700A-4FGG400C

Herst.Teilenummer
XC3S700A-4FGG400C
Hersteller
AMD Xilinx
Paket/Fall
-
Datenblatt
Download
Beschreibung
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Aktie:
Auf Lager

Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)

* Email:
* Teilname:
* Menge (Stück):
* Captcha:
loading...
Hersteller :
AMD Xilinx
Produktkategorie :
Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
700000
Number of I/O :
311
Number of LABs/CLBs :
1472
Number of Logic Elements/Cells :
13248
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
400-BGA
Product Status :
Active
Supplier Device Package :
400-FBGA (21x21)
Total RAM Bits :
368640
Voltage - Supply :
1.14V ~ 1.26V
Datenblätter
XC3S700A-4FGG400C

Herstellerbezogene Produkte

Katalogbezogene Produkte