XC2S600E-6FGG456C

Herst.Teilenummer
XC2S600E-6FGG456C
Hersteller
AMD Xilinx
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
Aktie:
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Hersteller :
AMD Xilinx
Produktkategorie :
Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
600000
Number of I/O :
329
Number of LABs/CLBs :
3456
Number of Logic Elements/Cells :
15552
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
456-BBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits :
294912
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Datenblätter
XC2S600E-6FGG456C

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