XCV300E-6FG456C

Herst.Teilenummer
XCV300E-6FG456C
Hersteller
AMD Xilinx
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Aktie:
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Hersteller :
AMD Xilinx
Produktkategorie :
Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
411955
Number of I/O :
312
Number of LABs/CLBs :
1536
Number of Logic Elements/Cells :
6912
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
456-BBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits :
131072
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Datenblätter
XCV300E-6FG456C

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