HSS-B20-0635H-01

Herst.Teilenummer
HSS-B20-0635H-01
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
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Beschreibung
HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.748" (19.00mm)
Length :
0.520" (13.20mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.7W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
9.51°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
27.78°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.375" (9.53mm)
Datenblätter
HSS-B20-0635H-01

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