HSS-B20-065V-02

Herst.Teilenummer
HSS-B20-065V-02
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
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Beschreibung
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.500" (12.70mm)
Length :
0.748" (19.00mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
7.24°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
25.92°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.504" (12.80mm)
Datenblätter
HSS-B20-065V-02

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