BGAH190-090E

Herst.Teilenummer
BGAH190-090E
Hersteller
Ohmite
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
BGA HEATSINK W/TAPE
Aktie:
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Hersteller :
Ohmite
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.354" (9.00mm)
Length :
0.748" (19.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA, CPU, GPU
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Angled Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
0.748" (19.00mm)
Datenblätter
BGAH190-090E

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