TH235-2-500G-JAR
- Herst.Teilenummer
- TH235-2-500G-JAR
- Hersteller
- Penchem Technologies Sdn Bhd
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- NON SILICONE THERMAL PUTTY
- Aktie:
- Auf Lager
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- Hersteller :
- Penchem Technologies Sdn Bhd
- Produktkategorie :
- Thermisch - Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten
- Color :
- Blue
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 18 Months
- Size / Dimension :
- 500 gram Container
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Thermal Conductivity :
- 4.00W/m-K
- Type :
- Non-Silicone Putty
- Usable Temperature Range :
- 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
- Datenblätter
- TH235-2-500G-JAR
