HSS-B20-CP-01

Herst.Teilenummer
HSS-B20-CP-01
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
Download
Beschreibung
HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM
Aktie:
Auf Lager

Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)

* Email:
* Teilname:
* Menge (Stück):
* Captcha:
loading...
Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Clip
Diameter :
-
Fin Height :
0.740" (18.79mm)
Length :
0.375" (9.53mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.6W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.32°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
28.85°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.900" (22.86mm)
Datenblätter
HSS-B20-CP-01

Herstellerbezogene Produkte

Katalogbezogene Produkte