114990125

Herst.Teilenummer
114990125
Hersteller
Seeed Technology Co., Ltd
Paket/Fall
-
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Beschreibung
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
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Hersteller :
Seeed Technology Co., Ltd
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
-
Length :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
-
Package Cooled :
Raspberry Pi B+
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount Kit
Width :
-
Datenblätter
114990125

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