HSS-C2540-SMT-TR

Herst.Teilenummer
HSS-C2540-SMT-TR
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK TO-263 COPPER
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.450" (11.43mm)
Length :
0.763" (19.38mm)
Material :
Copper
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-263 (D²Pak)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
21.90°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.000" (25.40mm)
Datenblätter
HSS-C2540-SMT-TR

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