HS-XU3-SET-R2

Herst.Teilenummer
HS-XU3-SET-R2
Hersteller
Enclustra FPGA Solutions
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
ACC HEATSINK MA-XU3
Aktie:
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Hersteller :
Enclustra FPGA Solutions
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
-
Length :
-
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
-
Width :
-
Datenblätter
HS-XU3-SET-R2

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