HSE-B20270-040H

Herst.Teilenummer
HSE-B20270-040H
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 27
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
1.063" (27.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
6.0W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.64°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
12.50°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.378" (35.00mm)
Datenblätter
HSE-B20270-040H

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