HSE-B20508-035H

Herst.Teilenummer
HSE-B20508-035H
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.500" (12.70mm)
Length :
2.000" (50.80mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
7.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.17°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
9.62°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.375" (34.93mm)
Datenblätter
HSE-B20508-035H

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