HSE-B381-045H

Herst.Teilenummer
HSE-B381-045H
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.500" (12.70mm)
Length :
1.500" (38.10mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
9.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.63°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.58°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.772" (45.00mm)
Datenblätter
HSE-B381-045H

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