110070016
- Herst.Teilenummer
- 110070016
- Hersteller
- Seeed Technology Co., Ltd
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
- Aktie:
- Auf Lager
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- Hersteller :
- Seeed Technology Co., Ltd
- Produktkategorie :
- Thermal - Kühlkörper
- Attachment Method :
- -
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- -
- Length :
- -
- Material :
- Aluminum, Copper
- Material Finish :
- -
- Package Cooled :
- Raspberry Pi
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- -
- Product Status :
- Obsolete
- Shape :
- Square
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- -
- Thermal Resistance @ Natural :
- -
- Type :
- Heat Spreader Kit, Top Mount
- Width :
- -
- Datenblätter
- 110070016