110070016

Herst.Teilenummer
110070016
Hersteller
Seeed Technology Co., Ltd
Paket/Fall
-
Datenblatt
Download
Beschreibung
RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
Aktie:
Auf Lager

Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)

* Email:
* Teilname:
* Menge (Stück):
* Captcha:
loading...
Hersteller :
Seeed Technology Co., Ltd
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
-
Length :
-
Material :
Aluminum, Copper
Material Finish :
-
Package Cooled :
Raspberry Pi
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Obsolete
Shape :
Square
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Heat Spreader Kit, Top Mount
Width :
-
Datenblätter
110070016

Herstellerbezogene Produkte

  • Seeed Technology Co., Ltd
    BUZZER PIEZO 12V 55MM BRACKET
  • Seeed Technology Co., Ltd
    BATT CHARGER OPEN FRAME 5V 500MA
  • Seeed Technology Co., Ltd
    BATT HOLDER 18650 2CEL WIRE LEAD
  • Seeed Technology Co., Ltd
    BATT HOLDER 18650 3CEL WIRE LEAD
  • Seeed Technology Co., Ltd
    BATT HOLDER AA 4 CELL 5.91" LEAD

Katalogbezogene Produkte