HSE11-B20-NP

Herst.Teilenummer
HSE11-B20-NP
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Aktie:
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.177" (4.50mm)
Length :
0.984" (25.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
0.472" (12.00mm)
Datenblätter
HSE11-B20-NP

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