HSS14-B20-NP

Herst.Teilenummer
HSS14-B20-NP
Hersteller
CUI Devices
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.
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Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.157" (4.00mm)
Length :
0.980" (24.89mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
11.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
23.91°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.750" (19.05mm)
Datenblätter
HSS14-B20-NP

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