TH997-288-192-2.0
- Herst.Teilenummer
- TH997-288-192-2.0
- Hersteller
- Penchem Technologies Sdn Bhd
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- SOFT SILICONE THERMAL PAD
- Aktie:
- Auf Lager
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- Hersteller :
- Penchem Technologies Sdn Bhd
- Produktkategorie :
- Thermal - Pads, Blätter
- Adhesive :
- Tacky - Both Sides
- Backing, Carrier :
- -
- Color :
- Blue
- Material :
- Silicone
- Outline :
- 288.00mm x 192.00mm
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Rectangular
- Thermal Conductivity :
- 2.4W/m-K
- Thermal Resistivity :
- -
- Thickness :
- 0.0790" (2.000mm)
- Type :
- Thermal Pad
- Usage :
- Thermally Conductive
- Datenblätter
- TH997-288-192-2.0