TS391LT50
- Herst.Teilenummer
- TS391LT50
- Hersteller
- Chip Quik Inc.
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
- Aktie:
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Lot
- Composition :
- Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 1.76 oz (50g)
- Melting Point :
- 281°F (138°C)
- Mesh Type :
- 4
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 12 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- Datenblätter
- TS391LT50
