EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB

Herst.Teilenummer
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
Datenblatt
Download
Beschreibung
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Aktie:
Auf Lager

Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)

* Email:
* Teilname:
* Menge (Stück):
* Captcha:
loading...
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Lot
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
-
Form :
Bar, 0.5 lb (227g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
Leaded
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Bar Solder
Wire Gauge :
-

Herstellerbezogene Produkte

Katalogbezogene Produkte