RASW.031 .7OZ

Herst.Teilenummer
RASW.031 .7OZ
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Lot
Composition :
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter :
0.031" (0.79mm)
Flux Type :
Rosin Activated (RA)
Form :
Tube, 0.7 oz (19.85g)
Melting Point :
361°F (183°C)
Mesh Type :
-
Process :
Leaded
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
21 AWG, 20 SWG
Datenblätter
RASW.031 .7OZ

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