NCSWLF.015 1OZ

Herst.Teilenummer
NCSWLF.015 1OZ
Hersteller
Chip Quik Inc.
Paket/Fall
-
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Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Lot
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.015" (0.38mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
-
Datenblätter
NCSWLF.015 1OZ

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