70-0605-0810
- Herst.Teilenummer
- 70-0605-0810
- Hersteller
- Kester Solder
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
- Aktie:
- Auf Lager
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- Hersteller :
- Kester Solder
- Produktkategorie :
- Lot
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 17.64 oz (500g)
- Melting Point :
- 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Mesh Type :
- 3
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 4 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- Datenblätter
- 70-0605-0810
