70-0605-0819

Herst.Teilenummer
70-0605-0819
Hersteller
Kester Solder
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM
Aktie:
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Hersteller :
Kester Solder
Produktkategorie :
Lot
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Cartridge, 24.69 oz (700g)
Melting Point :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Mesh Type :
3
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
4 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
Datenblätter
70-0605-0819

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