SMDSWLF.008 50G
- Herst.Teilenummer
- SMDSWLF.008 50G
- Hersteller
- Chip Quik Inc.
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
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- Beschreibung
- LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
- Aktie:
- Auf Lager
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Lot
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- 0.008" (0.20mm)
- Flux Type :
- No-Clean, Water Soluble
- Form :
- Spool, 1.76 oz (50g)
- Melting Point :
- 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Mesh Type :
- -
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- -
- Shelf Life Start :
- -
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Wire Solder
- Wire Gauge :
- 32 AWG, 35 SWG
- Datenblätter
- SMDSWLF.008 50G
