PA0187
- Herst.Teilenummer
- PA0187
- Hersteller
- Chip Quik Inc.
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
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- Beschreibung
- TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
- Aktie:
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Adapter, Breakout-Boards
- Board Thickness :
- 0.062" (1.57mm) 1/16"
- Material :
- FR4 Epoxy Glass
- Number of Positions :
- 9
- Package Accepted :
- TO-263 (DDPAK/D2PAK)
- Pitch :
- 0.038" (0.97mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
- Datenblätter
- PA0187
